“指尖上”的中国绿色革命

近段时间，中国芯片(xīnpiàn)产业频频刷新(shuāxīn)动态。“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破……

但对这些“增芯补魂(bǔhún)”的进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术(jìshù)自主可控(kěkòng)究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化(huà)、标签化的贬低。

就这些论调，应该怎么看？更重要(zhòngyào)的是，从“芯”破围，是一切(yīqiè)从零开始(cónglíngkāishǐ)，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。

半导体产业乃至更大范围内(nèi)科技发展的路径之争并非从今日起。

早在上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就(jiù)曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了(le)也改变了一代人。

社会层面认识发生极大(jídà)转变，某种程度上始于2018年。彼时，美国(měiguó)断供中兴、制裁(zhìcái)华为，针对中国的(de)“芯片硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链越来越长。

变本加厉的(de)(de)制裁断供，逐步击碎(jīsuì)“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素(guānjiànyīnsù)，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同选择。

从大国竞争的角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本(rìběn)半导体产业(chǎnyè)展开全面打压，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落(mòluò)存在(cúnzài)紧密关系。而韩国几大厂商则抓住机遇，加大(jiādà)投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。

今天(jīntiān)，美国将芯片视为维护霸权地位的(de)“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技(kējì)强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻。

唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主创新的具体路径是什么(shénme)，当下一些论调似乎进入了误区(wùqū)——

一种(yīzhǒng)是宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就(chéngjiù)的(de)标准，不被制裁就免谈“国产”、莫聊(mòliáo)“自研”。

这也是(shì)为什么，这些年相关方面“增芯补魂”动作不少(bùshǎo)，却常常被指责“套壳”“伪自研”“半拉子(bànlǎzǐ)工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的——

其一，半导体(bàndǎotǐ)产业(chǎnyè)长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界(yèjiè)统计(tǒngjì)，制造一颗芯片(xīnpiàn)需要至少7个国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何(rènhé)一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英(yīng)伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。

其二，芯片(xīnpiàn)产业每个环节(huánjié)都有极高(gāo)的(de)技术壁垒，突破(tūpò)并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对(miànduì)美国的使绊子，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才(cái)越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平(shuǐpíng)差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子(pàngzi)并不现实。

其三，技术(jìshù)合作中，本就蕴藏着后来者的(de)(de)机会。上世纪50年代，日本陆续以低价引进(yǐnjìn)了美国最新的晶体管和(hé)集成电路技术，经过二三十年发展一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔节节败退。然而(ránér)，这不是故事的全部。1969年，一家(yījiā)名为Busicom的日本计算器制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到一枚(yīméi)芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以(kěyǐ)说，如果没有自由、开放的技术交流，日本难以在最初引进半导体先进技术，也(yě)就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错地找到大有(dàyǒu)前景的CPU“边缘市场”。

说到底，创新突围必须稳扎稳打(wěnzhāwěndǎ)、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文剧本不适用于科技(kējì)发展，真正的“国产”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作(hézuò)共赢中提升自己的核心竞争力。

这场(zhèchǎng)长征中，每一步都不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性的(de)探索与突破不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是(shì)对科技发展规律的曲解，也是对无数埋头(máitóu)苦研者的不尊重。

登上山顶的路(lù)从来不止一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有(yǒu)的面前(miànqián)是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会。

作为半导体领域的后进者，向上攀登永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有意义(yìyì)。在全球化分工与技术自主化的博弈中(zhōng)，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归(shūtútóngguī)。

而这又何尝不是中国科技突围的(de)缩影？

我们曾经在极限压力下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星”惊艳世界，载人航天(hángtiān)逐梦九天，都是从一张白纸开始(kāishǐ)，自力更生、集智(jízhì)攻关的结果；

我们也曾(céng)借助庞大市场优势，依靠国际贸易体系，在一些(yīxiē)领域(lǐngyù)通过“引进消化吸收再创新”的(de)模式实现技术突破。“市场换技术”让中国高铁技术迈出了从无到有的关键一步；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术突破到重大(zhòngdà)航空产品和整机技术出口的历史性跨越。

自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新的外部推动力，但更多时候，中国科技创新并非(bìngfēi)拿着“绝境剧本”，压力重重自当艰难破局(pòjú)，也要利用资源、循序渐进，积小胜为大胜(dàshèng)。

对于中国芯片产业(chǎnyè)的发展，舆论关切是好事，但(dàn)不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑。

“造芯(zàoxīn)”从非易事，创新需要勇气，更需要源源不断的资金投入，社会当(dāng)多些包容。当然于企业而言，在芯片这件(zhèjiàn)事上也要少说多干、戒骄戒躁。

要看到，从设计、制造到封测，中国芯片全产业链的架子已一步步搭了起来，与世界先进(xiānjìn)水平的差距逐步(zhúbù)缩小。尤其是(shì)，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据(shùjù)显示，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过(chāoguò)11000亿元，实现了翻倍。

当然，我们在追赶，跑在前面的(de)(de)人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入风险试产时，台积电(diàn)的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生(fāshēng)在人类肉眼无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。

一位科学家曾感慨：“我们输给(shūgěi)了时间，但没输过志气。”代码如歌、芯片如剑，中国科技需要更多的(de)“歌与剑”。鸿蒙初辟时、玄戒出鞘日(rì)，硬核突破的“中国瞬间”越来越多，终会汇聚成属于中国的传奇(chuánqí)。

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来源：长安街知事微信(wēixìn)公众号